物聯網應用發展趨勢與商機, 關鍵零組件與材料篇

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作者:謝孟玹, 林國權作

出版年:2015[民104]

出版社:工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心出版 經濟部技術處發行

出版地:新竹縣 臺北市

集叢名:經濟部技術處產業技術知識服務計畫:ITRIEK-104-S213 簡報書系

格式:PDF,JPG

ISBN:978-986-264-256-6 ; 986-264-256-4

附註:委託單位:經濟部技術處 執行單位: 財團法人工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心


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借閱說明

內容簡介

在物聯網發展趨勢下,可以預見未來各處將遍佈感測元件進行多工運作、對外連結、持續運作、並結合行為判斷,將採集資訊上傳雲端進行大數據分析後,進而衍生出各項具備經濟價值的應用方案與商業活動。

在上述物聯網應用趨勢下,也帶動電子零組件於產品型態上產生質變,形成整合感測模組、RF模組、電源模組於一的PCB次系統級Wireless Sensor Module。 此一高整合性Wireless Sensor Module,未來可望因應物聯網各垂直應用場域的市場需求,形成各種專家次系統模組,透過高度客製化的模組解決方案,提升整合型零件產品的附加價值與定價空間。
 
著眼於此,本專題篩選出智慧製造、智慧能源、智慧健康、智慧車載四大垂直市場,針對未來物聯網趨勢,勾勒出應用範疇、應用情境、零件模組功能需求及技術走向、國際大廠方案、國內產品開發方向、市場規模預測…等構面進行全面性分析,最後總結出我國產業現況與未來整體發展策略。 本專題的垂直應用整合領域包含「智慧製造」、「智慧健康」、「能源管理」與「智慧車載」四項,在經過與各領域負責人討論後,得知在智慧車載與智慧健康分別有基板材料與智慧織物的材料需求面。